（2）激光定向能量沉积 (Laser Direct Energy Deposition，LDED)   激光定向能量沉积也称激光直接金属沉积（Laser Direct Metal Deposition，LDMD），其特点是同步送粉。它将三维模型分散化为二维层，类似于 LPBF。但 LDED可以使用线材或粉末（或两者）作为原料，添加剂材料被输送到熔池中，而不是散布到粉末床上。与 LPBF技术相比，LDED技术利用更高的激光功率和更大的激光束尺寸，来实现更高的构建效率。

（3）气溶胶喷射技术（ Aerosol Jet ）  气溶胶喷射3D打印技术提供了一种高效、经济、可扩展的工艺，可将功能性天线和传感器直接打印到消费和工业组件上，使其成为智能物联网 (IoT) 设备。可印刷的天线包括 LTE、NFC、GPS、Wifi、WLAN 和BT。这种技术更接近于简单的沉积技术，但适用于复杂的复合曲面。气溶胶喷射系统非常适合开发、制造、增强和修复用于消费电子产品、半导体封装、显示器、航空航天、国防、汽车、生命科学以及高性能电子和生物设备。气溶胶喷射技术可用于多种材料，包括导电纳米颗粒金属油墨、介电浆料、半导体和其他功能材料。商业化的气溶胶喷射3D打印机由Optomec 公司生产。

（4）电子束增材制造 (Electron Beam Additive Manufacturing，EBAM)  电子束增材制造使用电子束通过将金属粉末或金属丝焊接在一起来制造金属物体，最初是设计用于太空的真空下工作。与使用激光的激光粉末成形相比，电子束效率更高，它是一种可生产大规模金属结构的增材制造技术。电子束（EB）枪通过线材原料逐层沉积金属，直到零件达到近净形状并准备好进行后期的精加工。材料沉积速率为3～9 kg/h。相容的金属包括钛、钽和镍。这种电子束增材制造技术也可用于修复损坏的零件。

（5）激光沉积焊接（Laser Deposition Welding，LDW）和混合制造（Hybrid Manufacturing） 德马吉森精机公司（DMG MORI）的激光沉积焊接和混合制造增材制造工艺使用粉末喷嘴的金属沉积，其速度比LPBF技术快10 倍。此外，德马吉森精机公司已将其LDW增材制造技术集成到5轴铣床上。这种创新的混合解决方案将激光金属沉积工艺的灵活性与切割工艺的精度相结合，从而实现了铣削质量的增材制造。这种组合，使得制造各种尺寸的高精度金属零件成为可能。