2021年，兆维集团在半导体显示领域取得了突破性进展。集团所属兆维智能工厂装备业务单元（下称智装单元）自主研发的显示面板切割后边缘检查机在已有显示行业头部客户供货业绩基础上，实现了在TCL华星、惠科两家新客户的成功导入。

       该设备主要用于TFT-LCD显示面板Cell制程，检测尺寸可覆盖10-75英寸，可实现切割后玻璃基板边缘的研磨精度量测、切割精度量测以及毛刺、破碎、剥落、裂纹等切割缺陷检测，检测精度达20微米。截至目前，该设备与国内多家头部显示面板厂商达成21台设备供货意向，为进一步提升公司核心竞争力、拓宽客户网络、持续扩大检测设备市场份额打下了坚实的基础，也为同类设备在显示领域其他客户的业务推广起到良好的示范意义。

       在发力TFT-LCD领域同时，智装单元在OLED领域也获得重大突破，已成功研制出亚微米裂纹外观检查机，可以检测出柔性OLED显示面板的圆孔、椭圆孔（双圆孔）和其它孔边缘产生的裂纹、褶皱、剥离、彩虹纹、隔离柱残留等缺陷，检测分辨率可达到0.5微米，图像采集时间不超过2秒。凭借该产品，累计成功获得国内面板龙头企业7台设备订单，并顺利通过了其境外客户相关项目的业务能力评审，得到全球行业头部客户的认可。

       此外，智装单元还将核心外观检测技术从平板显示中后段制程向半导体后道封测工艺进行延伸，成功研制出首台8/12英寸晶圆宏观缺陷高倍检测设备。该设备主要应用于半导体后道封装检测制程，通过自主研发的高分辨率光学检测技术、高速频闪照明和同步控制模块、基于深度学习的缺陷检测算法以及配套的精密自动化系统，对影响晶圆产品性能的铝条多铝、线路异常、点缺陷、凹凸等关键缺陷进行检测，可达到0.5微米分辨率的高倍检测。目前该设备已于2021年12月26日顺利搬入客户工厂进行测试验证，实现了智装单元外观检测技术从平板显示中后段制程向半导体后道封测工艺的横向延伸和应用场景的纵深扩充。

       展望未来，集团将深入落实“二二一”核心战略，持续推动智装单元坚持市场导向，加速技术创新，以显示领域为基础，产品逐步向前段制程递进，行业应用向AMOLED、MicroOLED、Mini/Micro LED等下一代显示技术延伸，抢抓机遇向泛半导体领域扩展，培育新的利润增长点，力争在"十四五"末期实现检测整机装备业务再上新台阶。